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该ZigBee模块采用飞思卡尔第三代ZigBee封装内平台( PiP)芯片MC13224，集成了完整的低功耗 2.4GHz 无线电收发器，基于 32 位ARM7 核的MCU，用于IEEE 802.15.4 MAC 和 AES安全加密的硬件加速器以及 MCU成套外设，是高密度低元件数的 IEEE 802.15.4/ZigBee 综合解决方案，能实现点对点连接和完整的 ZigBee 网状网络。因此可广泛应用在住宅区和商业自动化，工业控制，医疗监护和消费类电子等产品。
芯片主要技术特点和参数如下：
1、32位ARM7TDMI-S内核，时钟可达26MHz（典型值为24MHz）；
2、接收发送模块：标准 ZigBee/802.15.4射频收发，2.4GHz ISM频带；16个可选择的通道；可编程发送功率-30dBm到 4dBm；高接收灵敏度：< -96 dBm（DCD模式），< -100 dBm（NCD模式）；
3、大量的片上存储资源：128K FLASh，96K RAM，80K ROM；
4、低功耗：发射为22mA，接收为29mA，空闲为0.8mA，休眠为0.85 μA，复位较大0.4 μA；
5、丰富的外设资源：1个SPI；2个串口；8个按键，支持4x4矩阵，支持外部中断唤醒CPU ；12位ADC；4个16位独立定时器；1个I2C据接口；同步串行接口SSI；64个可编程I/O；
6、MAC加速器，128 位硬件加密及随机数发生器。
7、温度范围：-40° 到105° C；操作电压：2.0到3.6V
模块主要参数如下：
1、不带PA时传输距离可达100米（空旷地带）；
2、物理尺寸30mmx40mm；
3、引出部分CPU引脚，2个串口，4个定时器，SPI，I2C，ADC，8路按键；
4、可提供电源指示灯，串口通信灯；
5、可配置为串口或者I2C控制；
